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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

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【半导体封装料盒】LED半导体料盒

产品分类: 根分类
    东虹鑫16年专注半导体 LED封装测试料盒研发 设计 生产 销售于一体的实力厂家。拥有大型CNC加工设备和激光达标设备,16年沉淀了几百套料盒模具可以为客户快速提供高品质的料盒。我们的产品长期应用全球半导体50强企业生产车间,好评率超高,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
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    Jedec tray不锈钢周转框
    Jedec tray不锈钢周转框
    Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
    DBC板清洗篮子
    DBC板清洗篮子
    DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
    ic封装不锈钢料框
    ic封装不锈钢料框

    the giver读后感 www.cnmdo11.cn ZXB90A41-000-R0

    在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
    ic frame超声波清洗篮子
    ic frame超声波清洗篮子

    产品编号:ZXB90A61-000-R0

    ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

      料盒做为半导体封测测试生产车间必不可少的载具,有了它芯片支架就有了地方存放,保护好芯片不被碰伤撞伤的问题发生,方便车间产品的周转存储运输,主要用于半导体上片装片、焊线、塑封等工序中。

      我司的半导体料盒 LED料盒采用全新优质的铝材根据客户产品要开模拉料,然后再经过切割机把产品切割成相应尺寸后在经过CNC精密加工,刮披锋,打磨,再经过表面氧化处理使料盒表面光滑无毛刺,产品放入料盒种不会卡料。最后对料盒进行激光打标刻字,组装或者校验产品垂直度,然后就得到优质的料盒。

      深圳东虹鑫拥有16年半导体封装测试料盒载具生产经验,大型先进精密CNC加工中心、激光达标设备,16年沉淀了几百套料盒模具可以为客户快速提供高品质的料盒,我们的料盒产品长期应用于全球半导体50强企业车间中。我们的宗旨“为客户创造有价值的产品和服务”欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。

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      DBC板清洗篮子
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      ic封装不锈钢料框
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      ic frame超声波清洗篮子
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