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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

TO220封装料盒

产品分类: WB 焊线工艺

    the giver读后感 www.cnmdo11.cn 产品编号:WBF40TO2-000-R0

    TO220封装料盒材质优质6063-T5铝合金材质经过CNC精密加工和表面氧化处理,产品表面光滑无毛刺,坚固耐用。
    订购热线:400-037-3188
    半导体封装智能降温车装置
    半导体封装智能降温车装置
    在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤,芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中,烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫,操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。
    Jedec tray不锈钢周转框
    Jedec tray不锈钢周转框
    Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
    DBC板清洗篮子
    DBC板清洗篮子
    DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
    ic封装不锈钢料框
    ic封装不锈钢料框

    ZXB90A41-000-R0

    在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

      TO220封装是一种直插式的封装形式,一般可以分为引出3个引脚、5个引脚、或者7个引脚外形的电子元件。它们应用在中小规模的集成电路中,使用简单方便快捷。在生产制造TO220封装电子元器件的焊线过程中需要到料盒,它可以保护产品引线框架在生产过程中不会被碰伤、刮伤的问题发生,方便周转存储半成品电子元件。

      TO220封装料盒材质优质6063-T5铝合金材质经过CNC精密加工和表面氧化处理,产品表面光滑无毛刺,再经过精密仪器进行测试料盒的垂直和平整度,保证产品一买回去就可以使用,让您买的放心用得舒心。

      产品参数

      产品编号:WBF40TO2-000-R0

      材质:6063-T5

      槽数:20槽

      尺寸:35*232*115 mm

      量大可根据要求进行非标定制,咨询热线:400 037 3188.


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      半导体封装智能降温车装置
      半导体封装智能降温车装置
      在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤,芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中,烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫,操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。
      Jedec tray不锈钢周转框
      Jedec tray不锈钢周转框
      Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
      DBC板清洗篮子
      DBC板清洗篮子
      DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
      ic封装不锈钢料框
      ic封装不锈钢料框

      ZXB90A41-000-R0

      在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

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