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晶圆框架盒图片

2"Wafer Frame Cassette 晶圆框架

产品分类: 晶圆框架盒Cassette

    the giver读后感 www.cnmdo11.cn 产品编号:DSF20C02-000-R0

    2"Wafer Frame Cassette 晶圆框架选用进口6061铝型材经过CNC精密加工而成,精度高达±0.01mm,然后把精密加工好的配件进行表面氧化处理使其表面光滑无毛刺,存放晶圆片的时候不会卡料,组装好的成品晶圆框架,完美符合目前市场上主流设备的使用。
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    Jedec tray不锈钢周转框
    Jedec tray不锈钢周转框
    Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
    DBC板清洗篮子
    DBC板清洗篮子
    DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
    ic封装不锈钢料框
    ic封装不锈钢料框

    ZXB90A41-000-R0

    在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
    ic frame超声波清洗篮子
    ic frame超声波清洗篮子

    产品编号:ZXB90A61-000-R0

    ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

      欢迎您来到有着十多年Wafer Frame Cassette(晶圆框架)生产经验的实力厂家,我们的晶圆框架从原料到成品有一整套成熟完整的工艺流程和优质配件供应链渠道,可以为您提供质优价廉的2-12寸Wafer Frame Cassette晶圆框架,并且交货速度比同行快1倍以上。我们的产品长期应用于半导体行业50强企业(如:STS、安森美、大族激光)等里面,深受客户好评,同时可根据客户生产工艺要求进行非标定制晶圆框架。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作!

      东虹鑫Wafer Frame Cassette的整体选用进口6061铝型材经过CNC精密加工而成,精度高达±0.01mm,然后把精密加工好的配件进行表面氧化处理使其表面光滑无毛刺,存放晶圆片的时候不会卡料,组装好的成品晶圆框架,完美符合目前市场上主流设备的使用。

      2"Wafer Frame Cassette参数:

      产品编号:DSF20C02-000-R0

      材质:6061铝型材

      外形尺寸:68.8*59*197 mm

      槽距:7 mm

      槽间距:3 mm

      起始位:13 mm

      表面处理工艺:黑色喷砂氧化

      配件有:底板、顶板、侧板、不锈钢拉手把

      可根据要求定制非标款Wafer Frame Cassette

      选择东虹鑫Wafer Frame Cassette的“7大理由”

      1、中国电子装配行业协会会员单位;

      2、14年生产经验和品质技术沉淀;

      3、率先通过ISO9001国际质量体系认证,品质保证;

      4、拥有多项发明专利,强大的研发设计实力,可非标定制;

      5、拥有大型与时俱进生产加工设备,交货速度快;

      6、14年累积优质上下游原料配件采购渠道,产品质优价廉;

      7、专业的售后服务体系解答产品使用过程中遇到的各种问题,让您放心使用。

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      Jedec tray不锈钢周转框
      Jedec tray不锈钢周转框
      Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
      DBC板清洗篮子
      DBC板清洗篮子
      DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
      ic封装不锈钢料框
      ic封装不锈钢料框

      ZXB90A41-000-R0

      在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
      ic frame超声波清洗篮子
      ic frame超声波清洗篮子

      产品编号:ZXB90A61-000-R0

      ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

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